DERHAL YAYINLANACAKTIR No. 3104
Bu metin söz konusu basın bülteninin resmi İngilizce versiyonunun çevirisidir. Yalnızca referans olması ve kolaylık sağlaması amacıyla hazırlanmıştır. Ayrıntılar ve/veya özellikler için lütfen orijinal İngilizce metne başvurun. Herhangi bir tutarsızlık durumunda orijinal İngilizce versiyonun içeriği geçerlidir.
Mitsubishi Electric LV100-tipi X-Serisi HVIGBT Modüllerinin Lansmanını Gerçekleştirecek
Birinci sınıf akım yoğunluğu, inverter sistemlerinde güç çıkışının arttırılmasına katkıda bulunacak
TOKYO, 11 Mayıs 2017 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) bugün iki yeni LV100-tipi X-serisi HVIGBT modülünün Eylül ayında satışa sunulacağını açıkladı. Pazardaki en yüksek güç yoğunluğunu sağlayacak olan modüller, daha esnek konfigürasyonların ve daha yüksek güvenilirliğin yanı sıra inverter sistemlerinin güç çıkışının ve verimliliğinin arttırılmasını mümkün kılacak. Ayrıca, SiC modüllerinin yeni bir serisinin geliştirilmesi planlanıyor. Mitsubishi Electric'in HVIGBT modülleri demiryolları, güç iletimi ve diğer büyük endüstriyel uygulamalar için endüstriyel elektronik sistemlerde güç çevriminin kontrol edilmesinde kritik bir rol üstleniyor.
Yeni modüller, 16-18 Mayıs tarihlerinde Almanya'nın Nürnberg kentinde düzenlenecek olan Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Europe 2017 fuarı ile 27-29 Haziran tarihlerinde Çin'in Şanghay kentinde düzenlenecek PCIM Asia 2017'de sergilenecek.
LV100-tipi X-Serisi HVIGBT modülü
Satış Takvimi
| Ürün | Model | Spesifikasyon | Satışa Sunulacağı Tarih |
|---|---|---|---|
| LV100-tipi X-Serisi HVIGBT modülü |
CM450DA-66X | 3.3kV/450A/2in1 | Eylül 2017'den itibaren |
| CM600DA-66X | 3.3kV/600A/2in1 |
Ürün Özellikleri
- 1)
- Kapasite artışı için sektör lideri güç yoğunluğu
- CSTBT ve RFC diyotlarının kullanıldığı yedinci nesil IGBT'ler, sektörde Si-modülü olarak 8.57A/cm2'lik en yüksek güç yoğunluğunu sağlar <3.3kV/600A>
- Üç AC ana terminali, inverter kapasitesini arttırmak için akım yoğunluğunu yayar ve eşitler - 2)
-
Esnek konfigürasyon ve kapasite için kolay paralel bağlantı
- Terminal tasarımı kolay paralelleme ve esnek inverter konfigürasyonları ve kapasiteleri için optimize edilir - 3)
-
Ekstra güvenilirlik sağlayan yeni paket yapısı
- İzolasyon plakasının ve soğutucunun entegrasyonu, kasa ısılarının görece uzun süreli çevrimi için termal çevrim süresini arttırır
- Daha düşük termal direnç sayesinde, çip ısılarının görece kısa süreli çevrimi için güç çevrimi süresinde artış sağlanır
Haber içerikleri, yayınlandıkları tarihten sonra güncel olmayan bilgiler içerebilir ve/veya bildirimde bulunmadan değiştirilebilir.