DERHAL YAYINLANMALIDIR No. 3186
Bu metin söz konusu basın bülteninin resmi İngilizce versiyonunun çevirisidir. Yalnızca referans olması ve kolaylık sağlaması amacıyla hazırlanmıştır. Ayrıntılar ve/veya özellikler için lütfen orijinal İngilizce metne başvurun. Herhangi bir tutarsızlık durumunda orijinal İngilizce versiyonun içeriği geçerlidir.
Mitsubishi Electric, MISOP Yüzeye Monte Paketi IPM'yi Piyasaya Sunuyor
Böylece daha küçük, daha basit ve daha kolay kurulabilen invertör sistemleri bulunacak
TOKYO, 16 Nisan 2018 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) bugün, kompakt ve kolay lehimlenen paket tasarımı sayesinde, düşük maliyetli invertör sistemlerinin uygulanmasını kolaylaştıracak MISOPTM (Mitsubishi Electric Akıllı Küçük Hat Güç Modülü) yüzeye monte paketi akıllı güç modülünü (IPM) piyasaya sunacağını duyurdu. İyi düzenlenmiş bir pim yerleşimi, entegre sürücü IC'leri ve koruma devreleri sunan yeni MISOP'un daha küçük ve daha basit tasarımlı baskılı devre kartı (PCB) ile invertör sistemlerinde başı çekmesi bekleniyor. Ayrıca, yeniden akışlı lehimleme kullanarak yapılan PCB montajı, deliğe monte gerektiren ürünlerle karşılaştırıldığında daha kolay ve düşük maliyetli montaja imkan sağlıyor. Eylül'de piyasaya sürülecek 1.
Mitsubishi Electric'in geliştirdiği yeni MISOP, 18-20 Nisan tarihleri arasında Makuhari, Japonya'nın ev sahipliği yapacağı TECHNO-FRONTIER 2018'de düzenlenecek MOTOR TECH JAPAN 2018, 5-7 Haziran tarihleri arasında Nürnberg, Almanya'daki PCIM Europe 2018 ve 26-28 Haziran tarihleri arasında Şanghay, Çin'de düzenlenecek PCIM Asia 2018 gibi başlıca ticari fuarlarda sergilenecektir.
MISOP yüzeye monte paketi IPM
İnvertör sistemler, çevre koruması ve enerji tasarrufu için artan global önlemler ile birlikte küçük fan motorları dahil klima sistemlerinin iç ve dış mekan ünitelerinde bile kullanılmaktadır. Mitsubishi Electric'in yeni MISOP yüzeye monte paketi IPM, düşük güç yarı iletken modüller kullanması ve kolayca monte edilmesi gereken invertör sistemleri için tasarlanmıştır.
Ürün Özellikleri
- 1)
- İnvertör sistemleri için sadeleştirilmiş tasarım
- Yüzeye monte paketi IPM, yeniden akışlı lehimlemeye imkan tanır
- PCB üzerinde az alan kaplar - 2)
- İnvertör sistemlerini küçültmenize ve sadeleştirmenize yardımcı olur
- Yedinci nesil ince katman yapıya sahip ters akımlı iletken IGBT (IGBT ve bir yonga üzerindeki diyotla birlikte güç yarı iletkeni), daha küçük IGBT yongası ve yongalar arasında daha az boşluk olmasına imkan tanır
- Koruma fonksiyonlarıyla tümleşik kapı sürücüsü IC'leri ve akım sınırlama rezistörlü önyükleme diyotu (BSD*) sayesinde daha az dıştan bağlı bileşen
- Optimize edilmiş terminal yerleşimi, basit ve kolay tasarlanmış PCB'ler ve daha küçük invertör sistemleri sunar
*Tek voltaj kaynağından birden fazla güç kaynağı elde etmek için şarj-pompa devresinde kullanılan yüksek voltaj diyotu - 3)
- Daha esnek invertör sistem tasarımları için koruma işlevleri
- IC kontrol sıcaklığını izlemek için aşırı ısınma koruması ve analog sinyal
- Kısa devre koruması sağlayan harici şönt direnci ve PWM giriş kilitleme fonksiyonu esnek korumalı devre tasarımları sağlar
Satış Planı
| Ürün | Model | Voltaj | Akım | Gönderim |
|---|---|---|---|---|
| Yüzeye monte MISOP serisi | SP1SK | 600 V | 1 A | 1 Eylül |
| SP3SK | 3 A |
Haber içerikleri, yayınlandıkları tarihten sonra güncel olmayan bilgiler içerebilir ve/veya bildirimde bulunmadan değiştirilebilir.